Supermicro анонсирует экологичные вычислительные системы на Computex Taipei 2018

Компания Super Micro Computer, Inc. (код NASDAQ: SMCI), мировой лидер в сфере корпоративных вычислительных решений, а также экологически безопасных технологий для хранения данных и сетевого взаимодействия, делает акцент на экологичных разработках, представляя ресурсоэкономичные решения для центров данных и облачных систем - SuperBlade®, BigTwin™, модульные хранилища на базе флэш-накопителей NVMe, оптимизированные серверы ИИ и машинного обучения, - на выставке Computex Taipei 2018, проходящей с 5 по 9 июня на территории выставочного комплекса Taipei Nangang Exhibition Center (зал 1, стенд под куполом №N0806 (4-й этаж).

Центры обработки данных потребляют 3% всего электричества в мире и выделяют 2% парниковых газов. Кроме того, устаревшие электронные системы приходится заменять каждые три-пять лет, выбрасывая изношенные компоненты на свалку. На долю подобного электронного мусора приходится около 70% всех отходов тяжелых металлов, ставящих под угрозу безопасность окружающей среды и подвергающих риску человеческое здоровье.

Компания Supermicro разработала новую технологию Resource Saving и внедрила ее в комплексную архитектуру, оптимизирующую процессы энергопотребления, охлаждения, обмена ресурсами и обновления центров данных. В основе подобного инновационного подхода лежит принцип повторного использования аппаратных корпусов, что позволяет осуществлять модульное обновление подсистем и использовать устройства с более длительным сроком эксплуатации, включая сетевые приборы, хранилища данных, вентиляторы охлаждения и источники энергии. Дезагрегация ЦП и памяти обеспечивает возможность обновлять каждый отдельный ресурс независимо от других и тем самым позволяет центрам обработки данных сокращать затраты на циклы модернизации и оптимизировать внедрение новых технологий.

«Supermicro массово внедряет системы на базе технологии Resource Saving во многочисленных центрах обработки информации, принадлежащих компаниям из списка Fortune 100, - отметил Чарльз Лян (Charles Liang), президент и главный исполнительный директор Supermicro. -  Являясь безусловным лидером инноваций в сфере энергоэффективных и экологических безопасных вычислительных решений, Supermicro отныне обеспечивает своим клиентам дополнительную экономию времени и средств, продлевая срок службы таких серверных подсистем, как корпус шасси, кабели, сетевые устройства, хранилища данных, вентиляторы и источники питания. Результатом становится 60% экономия средств на приобретение аппаратного обеспечения, 50% сокращение энергопотребление и уменьшение объемов электронных отходов, образующихся в ходе циклов модернизации. Все это позволяет центрам данных экономить миллионы долларов и помогает сохранять окружающую среду для будущих поколений».

Компания Supermicro представит на Computex широкий спектр платформ, оснащенных технологией feature Resource Saving и ориентированных на различную рабочую нагрузку.

Новая дезагрегированная архитектура Super Blade раскрывает взаимозависимость между основными серверными подсистемами, предоставляя возможности независимой модернизации ЦП+памяти, вводов/выводов, хранилищ данных и систем энергообеспечения/охлаждения.  Отныне каждый компонент может обновляться в оптимальные сроки, что позволяет максимально оптимизировать процесс смены поколений аппаратного обеспечения с точки зрения производительности и эффективности и без необходимости в комплексной модернизации всего сервера сразу. Новые лезвийные серверы оснащаются процессорами Intel® Xeon® Scalable и поддерживают M.2 NVMe и Intel Optane™.

Обеспечивая высочайшую производительность и эффективность по сравнению с любыми другими 4-узловыми системами 2U, решение Supermicro Big Twin™ поддерживает весь спектр процессоров Intel® Xeon® Scalable, использует все каналы памяти с помощью максимум 24 модулей DIMM на узел и на выбор поставляются с дисковыми отсеками All-Flash NVMe или гибридами NVMe/SAS3. В зависимости от конфигурации, каждый узел может оснащаться двумя процессорами Intel Xeon Scalable 24 модулями DIMM с 3 ТБ регистровой ЕСС-памяти DDR4-2666 МГц, 6 дисками NVMe или SAS3 с возможностью «горячей» замены, тремя слотами PCI-E 3.0, включая поддержку модуля SIOM, обеспечивающего сетевые опции 100/40/25/10/1G, и резервных цифровых источников питания титанового уровня 2200 Вт/2600 Вт (96%+).

На стенде компании можно будет также увидеть комплексный портфель систем ИИ и машинного обучения, разработанных на базе ЦП новейшего поколения и ГП NVIDIA Tesla V100 with NVLink с высочайшими показателями производительности и плотности данных. В числе таких систем на выставке будет представлена новая архитектура 2 Peta FLOP Superserver на базе NVIDIA HGX-2, содержащая 16 ГП Tesla V100 32GB SXM3, соединенных посредством NVLink и NVSwitch и демонстрирующая поистине революционные возможности вычислений для ИИ/МО.

Компания привезет на выставку и свою новейшую разработку Supermicro Rack Scale Design (RSD). Решение Supermicro RSD основано на технологии Intel® RSD, представляющей собой передовую архитектуру центров данных, созданную на базе открытых отраслевых стандартов. Supermicro RSD управляет стойками дезагрегированных серверов, хранилищами данных и процессами сетевого взаимодействия посредством стандартных программных интерфейсов Redfish Restful, остающихся неизменными вне зависимости от поставщика или поколения серверного оборудования. Supermicro RSD 2.1 поддерживает высокопроизводительное дезагрегированное хранилище NVMe с высокой плотностью данных, что позволяет повышать эффективность центров данных, оптимизировать использование ресурсов и снижать операционные затраты.

На стенде компании также можно будет познакомиться с новыми системами хранения данных - на базе флэш-накопителей NVMe Samsung NF1 и «линеечных» решений от Intel в форм-факторе 1U.

В четверг, 7 июня, г-н Лян выступит на 5-м Тайбэйском саммите 5G с программной речью под названием "Периферийная инфраструктура для облачных вычислений с возможностями 5G", в рамках которой поделится дополнительной информации об архитектуре Resource Saving.  Выступление состоится в VIP-зале на 4-м этаже выставочного комплекса Taipei International Convention Center (TICC). Все желающие могут зарегистрироваться для участия, начиная с 8 утра.