Supermicro анонсировала инновационные решения в сфере ИИ и 5G

Компания Super Micro Computer, Inc. (SMCI), мировой лидер в сфере корпоративных вычислительных решений, а также экологически безопасных технологий для хранения данных и сетевого взаимодействия, представила новые Edge-системы, разработанные для приложений искусственного интеллекта (ИИ) и рабочих нагрузок 5G.

Объем данных, генерируемых периферийными устройствами, стремительно растет. На этом фоне организации сталкиваются с многочисленными трудностями, включая перегрузки пропускных каналов, недостаточная масштабируемость, задержки обработки информации, безопасность и целостность данных, а также вопросы нормативно-правового соответствия и соблюдения конфиденциальности. Новые Edge-серверы от Supermicro способны преобразовывать традиционные рабочие процессы предприятий и предоставляют возможности интеллектуального соединения как с устройствами IoT, так и с облаком.

Новые периферийные платформы на базе серверов Supermicro с опциональной поддержкой карт Intel® Programmable Acceleration FPGA или графических ускорителей обеспечивают локальные вычисления и интеллектуальное формирование логических выводов, объединяя периферийную и облачную среду в единую платформу оперативной обработки данных. Эти платформы упрощают и ускоряют развертывание систем, позволяя разработчикам концентрироваться на алгоритмах предметной области, лежащих в основе приложений и сервисов IoT.

«Компания Supermicro неизменно стремится содействовать бизнесу в вопросах модернизации ЦОД и периферийной инфраструктуры, предоставляя компаниям возможность анализировать данных в режиме реального времени, что в итоге становится для ним важным конкурентным преимуществом, - прокомментировал президент и генеральный директор Supermicro Чарльз Лян (Charles Liang). -   Новые периферийные решения, основанные на наших прогрессивных платформах, оптимизированных под технологии ИИ и Edge, помогают предприятиям обрабатывать большие объемы данных, повышают надежность, сокращают время задержки и обеспечивают безопасность соединений». 

Отличаясь такими характеристиками, как надежность, работоспособность и удобство эксплуатации (RAS), новые сверхплотные и энергоэкономичные устройства от Supermicro- 1019D-16C-FHN13TP b 1019D-FRN5TP, - представляют собой платформы на базе процессоров Intel® Xeon® D-2100 со сбалансированными параметрами вычислительной мощности, ИИ, хранения данных и сетевого взаимодействия. Устройства идеально подходят для среды Intelligence Edge. При поддержке до 37 интерфейсов LAN, включая порты RJ45 и SFP, эти компактные системы глубиной всего в 15 дюймов оптимизированы под рабочие нагрузки и характеризуются повышенной работоспособностью. Устройства поддерживают до 16 процессорных ядер, четырехканальную память DDR4 емкостью до 512 ГБ с частотой 2400 МГц, до четырех портов 10GbE LAN с поддержкой RDMA и могут оснащаться интегрированным движком криптографии/шифрования/дешифрования на базе технологии Intel® Quick Assist и встроенными расширительными платами, включая mini-PCIe, M.2 и NVMe. Системы также поддерживают различные платы ускорения FPGA и ГП для формирования логических выводов с применением искусственного интеллекта.

Кроме внедрения возможностей ИИ в периферийной среде новые решения на базе серверов Supermicro обеспечивают исключительные преимущества предприятиям из самых разнообразных отраслей, включая промышленное производство, розничную торговлю, нефтегазовый сектор, здравоохранения и умные города.

На фоне стремительного развития инновационных мобильных технологий и Интернета вещей ежедневно в мире появляются миллионы новых смарт-устройств и датчиков. Результатом становится поистине взрывной рост мобильного трафика и объемов генерируемых данных.   Компания Supermicro видит в этой тенденции возможность предоставлять оптимизированные и эффективные решения не только для «Intelligent Edge», но и для беспроблемной интеграции периферийной и облачной среды.

Приглашаем всех желающих первыми познакомиться с этими инновационными решениями посетить стенды Supermicro на текущих и предстоящих выставках: Mobile World Congress 2019 в Барселоне с 25 по 28 февраля, стенд #5J70, зал 5; Embedded World 2019 в Нюрнберге с 26 по 28 февраля, стенд #3A-510; RSA Conference 2019 в Сан-Франциско с 4 по 8 марта, стенд #157.