Hengtong Rockley представит возможности модуля 400G QSFP-DD на выставке OFC

Компания Hengtong Rockley Technology Co., Ltd. представила оптический модуль 400G QSFP-DD DR4 на базе технологии кремниевой фотоники, предназначенный для сетей ЦОД нового поколения. Демонстрация возможностей нового продукта Hengtong Rockley будет проходить с 10 по 12 марта 2020 года на выставке OFC в Сан-Диего (Калифорния).  Модуль 400G QSFP-DD стал первым подобным продуктом на основе технологии кремниевой фотоники, представленным компанией Hengtong Rockley. Оптический модуль DR4 - это недорогое, энергоэкономичное решение для использования в сетях облачных дата-центров нового поколения с целью установления оптической связи между различными коммутаторами. Трансиверы 400G обеспечивают 4-кратное повышение скорости сетей ЦОД по сравнению с существующими архитектурами на базе устройств 100G.

В модулях 400G QSFP-DD DR4 используется самый современный DSP-чип 7 нм. Оптические чипсеты, являющиеся основными элементами трансивера, поставляются компанией Rockley Photonics, Ltd. Познакомиться с продуктами TX и RX PIC на базе технологии кремниевой фотоники, используемыми в трансивере Hengtong Rockley 400G DR4, также можно будет на стенде компании-производителя в ходе OFC. Технология кремниевой фотоники от Rockley не только обеспечивает интеграцию пассивных и активных оптических компонентов, заметно снижая потребность в оптических узлах, но и предполагает использование особой конструкции, упрощающей соединение оптических кабелей. Автоматизированная процедура пассивного согласования источников света и волоконных матриц заметно упрощает процесс производства оптических модулей, открывая новые возможности для серийного выпуска подобного оборудования. 

Компания Hengtong Rockley Technology Co., Ltd. является совместным предприятием китайской Hengtong Optic-Electric Co., Ltd. и британской Rockley Photonics Limited. Компания специализируется на проектировании и производстве высококлассных оптических модулей. Еще одним направлением ее деятельности является разработка чипов на базе технологии кремниевой фотоники, а также их интеграция, упаковка, тестирование и повышение конкурентоспособности в сфере проектирования и производства оптических модулей.